A moagem química

a moagem química é normalmente realizada numa série de cinco etapas: limpeza, mascaragem, suborno, gravação e desmascagem. Vídeo do processo de moagem química saber mais sobre o vídeo

CleaningEdit

Cleaningedit é o processo preparatório de garantir que a superfície a ser gravada esteja livre de contaminantes que possam ter um impacto negativo na qualidade da parte acabada. Uma superfície mal limpa pode resultar em má aderência do maskant, fazendo com que as áreas sejam gravadas erroneamente, ou uma taxa de gravura não uniforme que pode resultar em dimensões finais imprecisas. A superfície deve ser mantida livre de óleos, gorduras, revestimentos de iniciação, marcações e outros resíduos do processo de marcação, escala (oxidação) e de quaisquer outros contaminantes estranhos. Para a maioria dos metais, esta etapa pode ser realizada aplicando uma substância solvente à superfície a ser gravada, lavando contaminantes estranhos. O material também pode ser imerso em produtos de limpeza alcalina ou soluções especializadas de desoxidante. É prática comum nas modernas instalações industriais de gravação química que a peça nunca seja manuseada diretamente após este processo, uma vez que óleos de pele humana poderiam facilmente contaminar a superfície.

MaskingEdit

mascarar é o processo de aplicação do material Mascarado à superfície para garantir que apenas as áreas desejadas são gravadas. Os máscaras líquidas podem ser aplicados através de um “dip-masking”, no qual a parte é mergulhada num tanque aberto de maskant e, em seguida, o “maskant” seco. O Maskant também pode ser aplicado por revestimento de fluxo: o maskant líquido é fluído sobre a superfície da peça. Certos maskants condutores podem também ser aplicados por deposição electrostática, em que as cargas eléctricas são aplicadas a partículas de maskant à medida que são pulverizadas na superfície do material. A carga faz com que as partículas de maskant adiram à superfície.

Maskant typesEdit

o maskant a utilizar é determinado principalmente pela substância química utilizada para gravar o material e o próprio material. O maçante deve aderir à superfície do material, e também deve ser quimicamente inerte o suficiente em relação ao etchant para proteger a peça de trabalho. A maioria dos processos de moagem química modernos utilizam maskants com uma aderência de cerca de 350 g cm−1; se a aderência é muito forte, o processo de scribing pode ser muito difícil de executar. Se a aderência for muito baixa, a área de gravação pode ser definida de forma imprecisa. A maioria das instalações industriais de moagem química utilizam maskants à base de elastómeros de neopreno ou copolímeros de isobutileno-isopreno.

ScribingEdit

Scribing é a remoção de maskant nas áreas a serem gravadas. Para aplicações decorativas, isso é muitas vezes feito à mão através do uso de uma faca de recorte, agulha de gravação ou ferramenta similar; aplicações industriais modernas podem envolver um operador de scribing com a ajuda de um modelo ou usar o controle numérico de computador para automatizar o processo. Para as peças que envolvam várias fases de gravação, podem ser utilizados modelos complexos que utilizem códigos de cor e dispositivos semelhantes.

EtchingEdit

Etching é a imersão da parte no banho químico e a acção do produto químico na parte a ser branqueada. O tempo imersos no banho químico determina a profundidade da resultante etch; este tempo é calculado através da fórmula:

E = s t {\displaystyle E={\frac {s}{t}}}

{\displaystyle E={\frac {s}{t}}}

, onde E é a taxa de ataque (geralmente abreviado para etch taxa)s é a profundidade do corte necessário, e t é o total de tempo de imersão. A taxa de cteo varia com base em fatores como a concentração e composição do cteo, o material a ser gravado e as condições de temperatura. Devido à sua natureza inconstante, a taxa de gravura é muitas vezes determinada experimentalmente imediatamente antes do processo de gravura. Uma pequena amostra do material a ser cortado, com a mesma especificação do material, condição de tratamento térmico, e aproximadamente a mesma espessura é gravada durante um certo tempo; após esse tempo, a profundidade do etch é medida e utilizada com o tempo para calcular a taxa de etch. O alumínio é geralmente gravado a taxas de cerca de 0.O Desmasque é o processo de limpeza da parte do etchant e do maskant. O Etchant é geralmente removido com uma lavagem de água clara e fria. Um banho desoxidante também pode ser necessário no caso comum de que o processo de gravação deixou uma película de óxido na superfície do material. Vários métodos podem ser usados para remover o maskant, o mais comum é a remoção manual usando ferramentas de raspagem. Isto é frequentemente demorado e trabalhoso, e para processos em grande escala pode ser automatizado.

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