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[삼성전자 DS부문 TSP총괄] 신입 채용 (학/석사)
UCSD KGSA  2020-04-08 13:18:29, 조회 : 88, 추천 : 34
- Download #1 : (2020년_상반기)_삼성전자_DS부문_TSP총괄_신입_채용_공고.jpg (387.0 KB), Download : 0


글로벌 반도체 시장를 리드하고 있는 삼성전자 DS부문 TSP총괄에서 우수 인재를 모집합니다.



삼성전자 DS부문 TSP(Test & System Package)총괄은

첨단 메모리 & 시스템 반도체 Package의 개발부터 생산, Test, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직입니다.



TSP총괄이 보유하고 있는 Advanced Package 기술은 HBM, 2.5D Package 등 고부가가치 반도체 제품의 키팩터이며

반도체의 성장 한계를 극복할 수 있는 솔루션으로 주목받고 있습니다.



TSP총괄에서는 전기전자/재료/기계/화학공학 뿐만 아니라 산업공학/화학/물리/이공기타까지

다양한 전공 지식과 역량을 보유한 인재를 채용하고 있으니 많은 지원과 관심 부탁드립니다.



1. TSP총괄 신입채용

□ 모집기간 : '20.4.6 (월) ~ '20.4.13 (월) 17:00 까지 *한국시간 기준

□ 근무지역 : 화성, 천안, 온양

□ 지원자격 : 2020년 8월 이전 졸업 또는 졸업 예정자 (학/석사) *세부 자격은 홈페이지 참조

□ 모집직무

  - 패키지 개발  : 패키지 제품개발, 설계, 공정개발, 소재개발, RFA

  - 평가 및 분석 : Test시스템/인프라 개발, Mechanical/Thermal 해석, 불량 분석, 품질 보증

  - 설비 기술    : 반도체 설비 개조/개선 및 유지보수, 제조 인프라 개선

※ 채용설명회 영상 및 세부 직무정보는 DS채용홈페이지(http://samsung-dsrecruit.com)에서 확인이 가능합니다.



2. 지원방법

□ 삼성채용 홈페이지(www.samsungcareers.com) 로그인 → "2020년 상반기 3급 신입사원 채용 공고" 지원



3. 전형절차

□ 지원서접수(~4.13) → 직무적합성평가 → 직무적성검사(GSAT) → 면접 → 건강검진



기타 문의사항은 아래 메일로 연락주시면 답변드리겠습니다.
※문의: TSP채용(career.tsp@samsung.com)



감사합니다.



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