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# 삼성전자 TSP총괄 #
UCSD KGSA  2019-02-19 09:43:23, 조회 : 49, 추천 : 11
- Download #1 : TSP_Job_description_2019_TSP.pdf (182.8 KB), Download : 1
- Download #2 : doc1.docx (105.4 KB), Download : 4

안녕하십니까? 삼성전자 TSP총괄 채용담당자 입니다.

학생회 활동하신다고 수고가 많으십니다.

아래와 같이 삼성전자 DS부문 Test & System Package 총괄에서 최고의 역량을 지닌 우수한 인재를 모시고자 하오니

한인 학생회 홈페이지에 채용 공고문과 첨부 자료를 게시해주시면 감사하겠습니다.

또한, 가능하시다면 한인 학생분들의 개인 메일로 아래 공고문 전송도 부탁드립니다.

[공고문 내용]

삼성전자 Test & System Package 총괄 채용공고 안내

삼성전자 Device Solutions부문에 소속된 Test  & System Package 총괄은 첨단 IT산업의 핵심인

Memory, S.LSI 반도체 Package의 개발부터 생산, Test, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직입니다.



신제품/신공정/신소재 개발, Test효율 향상, 첨단 설비 개발을 통해 HBM, 2.5D Package 등

고부가가치 제품을 개발/생산하고 있으며, 최신 Packaging 기술을 선도하여 반도체의 가치를 극대화하고 있습니다.



세계 최대 반도체 Packaging 조직인 삼성전자 Test & System Package 총괄에서 최고의 역량을 지닌

우수한 인재를 모시고자 하오니 많은 관심을 부탁드립니다.



1. 모집대상

□ 박사학위 소지자(Post Doc.) 또는 2019~20년 박사학위 취득 예정자



2. 지원방법

□ 이력서접수: hj1207.lee@samsung.com (메일제목: [이력서접수]성명_학교_전공)

□ 지원기간:  공고 게재 時 ~ 2019.3.4(月), 24:00까지(한국시각)

  ※ 지원서는 첨부의 양식 또는 기존에 보유하고 있는 영문 이력서 사용 가능 (이메일 접수)



3. 모집분야

□ 반도체 Package소재/공정개발, Test기술개발, 설비개발, AI(Big Data), Simulation(Thermal, Electrical, Mechanical) 등

  ※ 세부분야는 첨부의 Job Description 참조



4. 채용 절차

□ 지원서접수( ~3/4) → 지원서검토 → 전문성면접(전공발표, ~3/15) → 현지인성면접(3월말 또는 4월 중) → 처우협의 → 건강검진 → 입사



5. 기 타

□ 제출 이력서는 검토 후 개별연락 예정

□ 3월 또는 4월 미국 현지 면접 예정 (면접 경비 지원)

   ※ 세부일정 및 장소 추후 공지

□ 궁금하신 사항은 언제든지 문의주시기 바랍니다.

   ※ 담당자: TSP총괄 채용담당자 (이형주 hj1207.lee@samsung.com, +82-41-536-9390)


감사합니다.












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